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無(wú)鉛助焊膏

零鹵免洗無(wú)鉛助焊膏

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適用于手機(jī)PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤(rùn)錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對(duì)手機(jī)等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常小。 【詳情】

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