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SMT貼片過回流焊用什么錫膏比較好?

返回列表 來源: 佳金源 發(fā)布日期: 2024.07.26

SMT貼片元件過回流焊是一種常見的電子制造過程,用于將貼片元件固定到印刷電路板(PCB)上。今天深圳佳金源錫膏廠家簡單為大家介紹一下SMT貼片元件過回流焊用什么錫膏比較好?

回流焊錫膏

在smt貼片元件過回流焊的過程中,通常使用無鉛錫膏。因為無鉛錫膏能夠滿足環(huán)境保護和健康安全的要求,適用于現代電子制造業(yè)。

無鉛錫膏與傳統的含鉛錫膏相比,主要的區(qū)別在于其組成中不含鉛。無鉛錫膏的主要成分包括錫(Sn)、銀(Ag)、銅(Cu)和其他合金元素,如錫鉍(Sn-Bi)或錫銀銅(Sn-Ag-Cu)。這些合金的熔點通常較高,需要更高的焊接溫度和適當的回流焊曲線。

選擇無鉛錫膏時,需要考慮以下因素:

1、符合標準和要求

確保選擇的無鉛錫膏符合相關的國際標準和行業(yè)要求,如RoHS(限制使用某些有害物質指令)等環(huán)保要求。

2、適應焊接條件

根據焊接設備的要求和焊接條件,選擇適當的無鉛錫膏,包括合適的熔點范圍、流動性和可焊性。

3、品質和可靠性

選擇知名品牌的無鉛錫膏,確保質量和可靠性。這將有助于減少焊接缺陷和提高焊接的可靠性。

以上內容由深圳佳金源錫膏廠家為您分享的相關內容,需要注意的是,在選擇無鉛錫膏之前,應了解具體的焊接要求、設備和材料規(guī)格,以便根據實際情況作出最佳選擇。如果您想了解更多關于錫膏和SMT貼片加工的知識,歡迎留言與我們互動!





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