高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同?看似很容易回答的問題卻并不好回答,佳金源告知大家。
低溫錫膏顧名思義熔點相對較低,主要成分是由錫鉍組成,錫膏加BI之后溫度會下降其熔點138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點較脆、光澤暗淡。
高溫錫膏在過爐時對溫度要求較高,熔點要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成,熔點在217℃-227℃以上。應用廣泛焊接性好,堅硬牢固、機械強度好、焊點光亮。
佳金源高溫錫膏爬錫效果好,使用壽命長;高活性,低空洞率,不易坍塌;焊點飽滿光亮,強度高,導電性能優(yōu)異;優(yōu)良的印刷性能和脫模性能,微細引腳間距貼裝毫無壓力;采用進口助焊劑,可長時間印刷而不影響錫膏的濕潤性及粘度。
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